掺杂钨丝电沉积铬的工艺研究

为了研究掺杂钨丝（真空镀铬加热元件）表面电解沉积一定厚度（≥100μm）金属铬的工艺，详细考察了不同温度、电流密度、沉积时间等对镀层的影响，并对镀层进行了性能测试。结果表明，最佳工艺条件为：铬酐150—180μg／L，硫酸1．5～1．8g/L，稀土（La^3＋）添加剂0．5-1．5#L，温度为55℃，电流密度为8～10A／dm^2，电镀时间3h。此工艺条件下所得镀层光亮，色泽好，厚度可达100μm，且镀层耐蚀性好，结合力高。

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