第二阶段是从1473K到2073K退火,显微硬度变化不大,由于钾泡强烈钉扎晶界,纤维边界无法长距离迁移,只是部分弓出,到2073K退火,显微组织仍是亚晶组织。亚晶的形成主要是通过纤维合并而来,见图A、B。在这一阶段退火,掺杂钨丝发生原位再结晶。原位再结晶后仍是一些亚晶组织,亚晶内部保持着一定的位错密度,见图C,1473K退火显微硬度回升是由于钾泡列刚好在此温度形成,阻碍位错运动所致。
第三阶段是在高于2173K退火,个别晶粒开始疯长,发生第二次再结晶,位错密度大大降低。见图5D,显微硬度一也随之下降。

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