钨丝微电极阵列的基本设计概念如下图所示,该微电极阵列由三部分构成:绝缘层包裹的钨丝(尖端裸露)、SV - 8固定座和电极接口插座。设计的重点在于利用MEMS技术制备的模具实现钨丝微电极阵列问距和尺寸的精确控制,该设计具有以下特点:
(1)通过微细加工和光刻技术制作模具来定义钨丝电极轴的长度和问距,通过绘制不同掩模板可实现针形微电极阵列问距和尺寸的灵活改变。
(2)钨丝电极轴的前端通过电化学腐蚀形成锥状尖端,最大限度降低植入时刘一生物组织的损伤。
(3)与传统硅基微电极相比,钨丝具有更好的刚性和韧性,能够更好的适应植入区域的高活动性,有效的避免了植入后电极断裂的难题。

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