掺杂钨丝电镀铬工艺影响因素-温度

温度是电镀工艺中一个重要的参数，在掺杂钨丝表面镀铬，固定电流密度为8-10A/d㎡、电镀时间为3h，以下通过表格数据分析温度对掺杂钨丝电镀铬工艺的影响：

温度(℃)	35	40	45	50	55	60
厚度(μm)	80	85	130	110	87	70

从以上表格数据可以看出，当温度＜45℃时，镀层的厚度随温度的升高而增加；当温度为45℃时，镀层厚度达到最大值；当温度大于45℃时，镀层厚度随温度 的升高问减小，这主要是由于随温度的升高，虽然有利于提高电流效率和高电流密度区覆盖能力，但是镀铬溶液的阴极效率会降低。此外，温度对镀层外观及质量也 会产生很大的影响。温度低时，电结晶过程较慢，阴极极化较大，有利于提高镀层结晶细致程度，但色泽较暗；温度高时，阴极极化较小，镀层表面较疏松，呈乳白色。

综合考虑温度对镀层表面质量和镀层厚度的影响这两方面因素，为了获得光亮、致密的镀层，同时保证镀层有一定的厚度，应将电镀温度控制在55℃为宜。