掺杂钨丝电镀铬工艺影响因素-沉积时间

沉积时间对于掺杂钨丝电镀铬工艺也具有很大的影响。以下在固定电流密度为8-10A/d㎡，电解液温度为55℃的基础上，分析镀层厚度与电镀时间的关系。

表1-1  电镀时间对镀层厚度的影响

时间(h)	1	2	3	4	5	6
厚度(μm)	50	78	96	110	170	180

从以上表格数据可以看出，镀层的厚度与沉积时间成正比关系，电镀3h即可获得厚度不低于90μm的镀铬层。试验中还发现，电镀3h的镀层光亮，致密；但当 电镀时间超过3h后的镀层表面光亮度变差，这可能是因为随着电镀时间的增加，镀液靠近阴极部分的pH值升高，形成了一些铬的氢氧化物的缘故。因此，沉积时 间选择3h为宜。